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DSELEC B1

Examen de DSELEC

1. El FR4 es un material ampliamente utilizado para la fabricación de PCB’s que está compuesto principalmente por:

. Resina epóxica parcialmente curada
. Resina epóxica sobre fibra de vidrio
. Dioxido de silicio sobre fibra de vidrio
. Silicio
2. El Cu base en un core de FR4 tiene…

. Cualquier espesor deseado entre 10um y 100um
. Un espesor de 17,5um
. Un espesor de 70um
. Ninguna de las respuestas es correcta
3. La fotolitografía…

. Es el proceso que transfiere patrones desde una máscara a una película foto..
. Es el proceso que transfiere patrones desde una máscara al Cu
. Es el proceso utilizado normalmente para el crecimiento de Cu en el indexor de los…
. Ninguna de las anteriores es correcta
4. Para la fabricación de líneas de transmisión stripline en PCB necesitas…

. Un plano de señal y dos planos de masa
. Un plano de señal y dos planos de masa o alimentación indistintamente
. Tres planos de masa
. Un plano de señal y uno de masa o alimentación indistintamente
5. Impedancia de una línea microstrip…

. Aumenta con el espesor de substrato
. Solo depende de la anchura de la línea
. Aumenta con el espesor del Cu base
. Depende fundamentalmente de la relación entre el espesor de…
6. La velocidad de propagación de las señales en una línea microstrip…

. Es menor que en una línea stripline con el mismo substrato
. No depende de la presencia de máscara de soldadura
. Es igual a la velocidad de la luz
. Ninguna de las otras respuestas es correcta
7. Las vías ciegas

. Son aquellas que conectan una capa interna con otra
. Son aquellas que conectan una capa externa con otra interna
. Son aquellas que no están metalizadas y por tanto no son conductoras
. Son las que se utilizan para conectar los condensadores de desacoplo a los planos de masa y alimentación
8. Los niveles de fabricabilidad (Productibility Levels)

. Describen la complejidad general del diseño y la precisión necesaria para su fabricación
. …dificultad del proceso de fabricación en términos del número de…
. …describen el tipo de componentes que van a ser ensamblados sobre la…
. Ninguna de las respuestas anteriores es correcta
9. La máxima relación de aspecto permitida para un taladro metalizado nos permite saber…

. El diámetro máximo del taladro para un espesor de PCB determinado
. El diámetro mínimo del taladro para un espesor de PCB determinado
. La máxima longitud para un taladro metalizado pasante.
. Ninguna de las otras respuestas es correcta
10. La soldadura por ola…

. Se emplea exclusivamente con componentes through-hole (THD)
. Se realiza en un horno de soldadura con un perfil de temperatura controlado
. Emplea pasta de soldadura como material soldante
. Suelda componentes en una de las caras de la PCB en cada proceso
11. Proceso de soldadura por reflujo…

. …temperatura uniformemente hasta la temperatura máxima
. …soldadura se produce durante la fase de calentamiento o pre-hea…
. …temperatura se eleva hasta unos 500ºC aproximadamente
. Ninguna de las respuestas anteriores es correcta
12. La capa de solderpaste en el footprint de un componente…

. Es siempre del mismo tamaño que el pad
. Se emplea en los procesos de soldadura por ola
. Es necesaria si queremos depositar pasta de soldadura mediante un stencil
. Se emplea únicamente en componentes through-hole (THD)
13. Las pistas de una línea diferencial…

. Se colocan siempre en la misma capa de la PCB
. Deben estar a la mínima distancia que permita el proceso de fabricación para mejorar el rechazo al ruido común
. Deben tener la misma longitud para minimizar el skew
. Solo pueden rutarse en capas externas
14. La mojabilidad (wetting) de una soldadura es mejor…

. Cuanto mayor es la concentración del material en el centro del pad.
. Cuanto mayor es la distribución del material sobre la superficie del pad
. Cuanto mayor es la capacidad del material para absorber la humedad del an…
. Ninguna de las respuestas anteriores es correcta
15. Las vías pasantes de una PCB multicapa…

. Se taladran capa a capa y posteriormente se alinean antes del prensado
. Se metalizan antes del prensado
. Se taladran después del prensado por lo que no pueden conectarse a ninguna capa interna
. Ninguna de las respuestas anteriores es correcta
16. La metalización de las vias en una PCB multicapa…

. Implica crecimiento del Cu solamente en el interior de los taladros
. Implica el crecimiento del Cu en las capas internas de la PCB
. Es una etapa del procesado opcional para dotar de mayor conductividad a las interconexiones verticales
. Implica crecimiento del Cu en el interior de los taladros y en las caras externas
17. La máscara de soldadura (Soldermask) tiene entre sus principales propósitos…

. Cubrir los pads de los componentes que van a ser soldados en la PCB
. Facilitar el proceso de soldadura de componentes evitando cortocircuitos
. Dar la información sobre el componente que debe ir soldado en una huella determinada de la PCB
. Ninguna de las otras respuestas es correcta
18. En una PCB de FR4 cuyo espesor de Cu base es de 35um, al finalizar el proceso de la fabricación podemos afirmar:

. El espesor de Cu será mayor debido al proceso de metalización de vías
. El espesor de Cu será aproximadamente igual
. El espesor de Cu será mayor debido al atacado de las capas superior e inferior
. Ninguna de las otras respuestas es correcta
19. Sea una vía que conecta una línea en capa externa con otra interna, la anchura de las líneas en ambas capas debe ser:

. La misma para evitar que el salto de impedancia de lugar a reflexiones que degraden la integridad de se…
. Siempre menor en la capa interna si se emplea material con la misma permitividad en toda la PCB.
. Mayor, menor o igual dependiendo de los espesores del dieléctrico en el stack-up
. La anchura de las pistas se determina únicamente en función de la cantidad de corriente que debe soportar

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